隨著人工智能、物聯網、無人駕駛、5G 等新興市場的不斷發(fā)展，芯片產業(yè)將是未來高端制造業(yè)的重中之重，也是各國科技競爭的新高地。集成電路芯片是現代電子信息產業(yè)的基礎與核心，其應用廣泛，對經濟建設、社會發(fā)展具有重要的戰(zhàn)略意義。

       芯片產品的制造工藝十分復雜，需要在高度精密的設備下進行，而芯片制造設備的技術要求高、制造難度大且造價高昂，目前大部分的裝備仍受制于人，依賴進口。早日實現高端芯片制造設備的國產化，擺脫我國芯片制造對進口設備的長期依賴，是國內裝備企業(yè)不懈的追求和承擔的使命！
       芯片的核心產業(yè)鏈包括設計、制造和封裝測試三個主要環(huán)節(jié)，其中固晶貼合是半導體后端制程中的重要工藝。芯片貼合的精度和速度直接影響著客戶的生產良率和生產效率。半導體封裝設備為了能實現高精度、高速度的芯片貼合，同時擁有強大的吸附和力控能力，用于多種不同芯片貼合。其必須要搭載高精度的電機作為核心運動模組的驅動，安裝高性能的馬達驅動擺臂機構，采用高可靠性的馬達控制芯片貼合角度，利用視覺系統(tǒng)精確識別和定位芯片位置。
       針對芯片封裝設備設計難題，萬至達電機堅持關鍵技術創(chuàng)新，著力于攻克技術難點。經過多年的沉淀與積累，萬至達電機厚積薄發(fā)，依托自身強大的研發(fā)能力，推出了一系列半導體封裝設備專用電機，致力于為芯片封裝設備客戶提供更可靠的動力解決方案，助力國產芯片產業(yè)的發(fā)展壯大！
芯片晶圓封裝機電機、半導體封裝設備電機技術參數：
額定電壓：12V
空載轉速：9600rpm
空載電流：0.38A
額定轉速：7960rpm
額定電流：1.844A

       萬至達電機的半導體封裝設備電機系列多，技術成熟，可用于多種芯片封裝設備的多種運動執(zhí)行機構，我們亦可根據客戶需求開發(fā)定制，極盡所能滿足半導體產業(yè)對芯片封裝設備高精度、高可靠性的卓越追求，歡迎大家來電咨詢：18124006940（微信同號）。